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（圖片來源／路透）
根據外媒《Wccftech》報導，傳言 AMD（超微）將成為三星（Samsung）3nm 晶片製程首波客戶，用於下一代處理器與顯示卡。
報導指出，有鑒於台積電（TSMC）最新產能優先提供給 Apple，因而壓縮到其他半導體設計商的訂單，數家廠商將轉而選擇報價便宜、即將量產新製程的三星負責代工，除了 AMD 外，傳聞高通（Qualcomm）也傳出對三星 3nm 製程有濃厚的興趣。
國外市調公司《IC Insights》認為 AMD 將會帶領 2021 年下半的全球半導體業，由於過去幾年 AMD 在處理器方面的強勁表現，市值不斷上升，蠶食 Intel（英特爾）原本的市佔率，儼然已成為半導體界的龍頭公司，《IC Insights》表示該公司將帶動整個半導體行業的成長。
《IC Insights》表示，AMD 在 2021 年的收入將成長 65%，比 2020 年的 45% 增長率還高。在 2021 年的 1~3 季，該公司以累積了 115 億美元的收入，如果持續增長，《IC Insights》認為 AMD 能在 2021 年第四季獲得至少 45 億美元的淨利。
有鑒於 2021 年全球疫情，晶片缺貨持續影響廠商出貨，但外媒認為半導體缺貨現象將於 2022 年初獲得緩解，而三星也已經宣布將於 2022 年上半年正式將 3nm GAAFET 晶體管工藝出貨給首批客戶，而對手台積電則須等到 2022 年下半開始啟用 3nm 產線，並於 2023 年量產 3nm 二代改良工藝。
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