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★特別的CLA保護放置在手機盒中。
★5.9。FH +（2400 x 1080）三星E4 AMD顯示
★IP68子公司和監獄
★報告QC4.0 / PD 3.0快速客戶
★4是電池容量
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華碩小旗艦ZenFone 9外型先前已曝光。（圖／網路）
華碩將於 28 日發售今年第二款旗艦手機 ZenFone 9，相關外型、特色已在先前由官方親自流出影片曝光，稍早爆料客 SnoopyTech 更進一步分享多角度的官方宣傳圖片，完整揭露 ZenFone 9 每一個細節。
根據爆料圖片，ZenFone 9 在正面維持左上角的挖孔鏡頭，聽筒則藏在頂部邊緣，不過仍有明顯的「厚下巴」，此設計被不少網友吐槽，彷彿回到「ZenFone 5 的年代」、「這下巴好 LCD 時代的設計，該不會配 LCD 吧」，但也有人緩頰認為，厚下巴不容易誤觸。
側邊華碩則延續近年流行的扁平邊框，不像是 ZenFone 8 有弧形曲線，左側沒有按鈕，右邊則是音量鍵、電源鍵，並依稀能看到主打 ZenTouch 的提醒圖示，根據先前流出的資訊，用戶能藉由滑動電源鍵取代觸控。頂部則保留了 3.5 mm 耳機孔，下方為 USB-C 充電孔以及 Sim 卡槽。
背部主打的是兩顆明顯的大眼睛鏡頭，垂直排列放置於左上角，鏡頭模組下方一小段文字透露，證實將有 5000 萬畫素的廣角以及雲台防手震系統，同時刻有 09 的字樣，風格有 ROG Phone 電競系列有些相似。
根據日前流出的資訊，ZenFone 9 將採用由台積電製程代工的高通 S8+ Gen 1 處理晶片，並且搭配一塊 5.9 吋小螢幕支援 120Hz 刷新率，另外還保留 3.5mm 耳機孔，以及有 4300mAh 電量與 IP68 防水等級等特色，上述都尚未獲得官方證實，仍待 28 日晚間 9 點發表會揭曉。
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