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▲三星行動AP慘輸聯發科,韓媒:市占率僅剩4%。(圖/翻攝中國三星微博)
記者陳依旻/台北報導
根據韓媒《BusinessKorea》報導,三星晶圓製程不僅落後台積電,就連手機應用處理器(Application Processor ;AP)市占也下滑到僅剩4%,遠遠輸給聯發科(32%)。
根據綜合媒體報導,聯發科手機應用處理器被形容為智慧手機的「大腦」。《BusinessKorea》報導指出,聯發科於2019年推出天璣9000晶片,採用台積電4奈米製程打造,其性能優於高通驍龍8第一代,吸引了市場關注。與此同時,美國對華為祭出制裁,推升OPPO、小米等中國智慧型手機製造商開始採用聯發科產品。
因此,聯發科在中價位(300到499美元)和高價位(500美元及以上)智慧型手機市場迅速擴大影響力。根據市場研究公司Counterpoint Research的數據顯示,今年第一季和第四季,聯發科在全球行動AP市占率以32%排名第一,其次是高通(28%),蘋果則以26%)位居第三位。
相比之下,三星電子今年第一季和第四季僅獲得4%市占率,主因是年初新推出 高價收購手機 台北Galaxy S23取消搭載Exynos晶片。
報導指出,三星正努力於解決下一代高價收購手機 台北Galaxy產品有Exynos過熱和性能下降等問題。市場預計今年下半年發布的高價收購手機 台北Galaxy S23 FE將搭載Exynos 2200,明年的旗艦高價收購手機 台北Galaxy S24系列智能手機也將會搭配相同的晶片。
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